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专利状态
导热块
有效
专利申请进度
申请
2018-12-06
授权
2019-07-26
预估到期
2028-12-06
专利基础信息
申请号 CN201830704040.3 申请日 2018-12-06
授权公布号 CN305276346S 授权公告日 2019-07-26
分类号 23-04(11)
分类
申请人名称 深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房
专利法律状态
  • 2019-07-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:导热块。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品主要用于传导热量,实现电脑CPU散热。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.省略视图:设计1后视图与设计1主视图互相对称,设计1右视图与设计1左视图互相对称,故省略设计1后视图、右视图;设计2后视图与设计2主视图互相对称,设计2右视图与设计2左视图互相对称,故省略设计2后视图、右视图。6.指定基本设计:本外观设计中,设计1为基本设计。