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专利状态

投射灯及其散热基体

有效

专利申请进度

申请

2019-12-02

授权

2020-09-18

预估到期

2029-12-02

专利基础信息

申请号	CN201922155688.1	申请日	2019-12-02
授权公布号	CN211526178U	授权公告日	2020-09-18
分类号	F21S8/00
分类	照明;
申请人名称	深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房

专利法律状态

2020-09-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种投射灯及其散热基体，该散热基体包括安装座、围板、盖板以及多个散热鳍片，围板和多个散热鳍片均连接于安装座的第一表面，围板与第一表面围设形成安装槽，多个散热鳍片位于安装槽外，盖板与安装座连接，以封盖安装槽的开口。通过在安装座的设置散热鳍片的表面设置围板，围板和安装座围设形成安装槽，并在安装槽的开口盖设盖板，以将安装槽进行密封，进而可以便于将具有防水要求的元件设置在安装槽内，而不用在投射灯上单独设置具有防水性能的电源盒，不仅可以使得投射灯的结构紧凑，体积小巧，节省生产成本，而且投射灯的重量也较小，便于安装和维修。

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