一种芯片散热粘贴组件_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种芯片散热粘贴组件

有效

专利申请进度

申请

2021-09-14

授权

2022-03-08

预估到期

2031-09-14

专利基础信息

申请号	CN202122219238.1	申请日	2021-09-14
授权公布号	CN215988726U	授权公告日	2022-03-08
分类号	H01L23/367;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市金胜电子科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1501

专利法律状态

2022-03-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片散热粘贴组件，包括基础片件、柔性连接件、粘合件和多个石墨烯鳍片，基础片件具备相互背离的散热侧和连接侧，石墨烯鳍片通过柔性连接件与连接侧相连并凸出设置于连接侧，多个石墨烯鳍片平行间隔设置；石墨烯鳍片背离基础片件的一端均具备朝向相同的粘接斜面，粘合件至少覆盖粘接斜面；柔性连接件能够受力发生形变并使多个石墨烯鳍片发生偏转倾斜直至相邻的多个粘接斜面彼此拼合为一个与基础片件平行的散热粘接面。本申请实施例通过在基础片件上设置多个平行间隔的石墨烯鳍片，并配合柔性连接件和粘合件，可通过推动基础片件排出气泡并使石墨烯鳍片能够与芯片紧密贴合，从而增加了芯片的散热效率。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信