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专利状态
小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路
有效
专利申请进度
申请
2016-05-25
授权
2016-11-16
预估到期
2026-05-25
专利基础信息
申请号
CN201620481151.8
申请日
2016-05-25
授权公布号
CN205693330U
授权公告日
2016-11-16
分类号
H02H3/08
分类
发电、变电或配电;
申请人名称
杭州初灵信息技术股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田杨贝工业区一期第5栋5楼B区
专利法律状态
2019-12-10
专利申请权、专利权的转移
状态信息
专利权的转移IPC(主分类):H02H 3/08登记生效日:20191121变更前 专利权人:深圳市兆捷科技有限公司 地址:518100 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田杨贝工业区一期第5栋5楼B区变更后 专利权人:杭州初灵信息技术股份有限公司 地址:310053 浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号5幢
2016-11-16
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种小封装可热插拔插槽的过流保护自动复位电路,其中,所述小封装可热插拔插槽包括供电端和热插拔指示引脚,所述电阻的一端与所述供电端连接,所述电阻的另一端与所述热插拔指示引脚连接,所述过流保护芯片具有指示端、输入端、输出端、限流电阻端、低电平使能端,所述热插拔指示引脚与所述低电平使能端连接,所述供电端与所述过流保护芯片的输入端连接,所述小封装可热插拔模块与所述过流保护芯片的输出端连接,所述限流电阻的一端与所述过流保护芯片的限流电阻端连接,所述限流电阻的另一端接地,所述过流保护芯片的指示端与驱动缓冲芯片的输入端连接,所述驱动缓冲芯片的输出端与所述发光二极管连接。
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