带有散热件的电路板及散热件的接地方法

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专利状态

带有散热件的电路板及散热件的接地方法

有效

专利申请进度

申请

2020-11-18

申请公布

2021-05-04

授权

2022-05-24

预估到期

2040-11-18

专利基础信息

申请号	CN202011293455.9	申请日	2020-11-18
申请公布号	CN112752393A	申请公布日	2021-05-04
授权公布号	CN112752393B	授权公告日	2022-05-24
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	普联技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房24栋南段1层、3-5层、28栋北段1-4层

专利法律状态

2022-05-24

授权

状态信息

授权
2021-05-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20201118
2021-05-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，导电连接组件的第一导电连接部均与散热件电连接，导电连接组件的第二导电连接部均与接地层电连接，而第一导电连接部和接地层之间设有环形禁铺带，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件并未接地，当至少一个导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接时，此时散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。

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