直冷结构、直冷系统以及电子设备

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专利状态

直冷结构、直冷系统以及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2023-06-16

授权

2023-12-05

预估到期

2033-06-16

专利基础信息

申请号	CN202321546757.1	申请日	2023-06-16
授权公布号	CN220138435U	授权公告日	2023-12-05
分类号	H01M10/613;H01M10/6568;H01M10/6569
分类	基本电气元件;
申请人名称	惠州亿纬锂能股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区惠风七路38号

专利法律状态

2023-12-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于热管理技术领域，公开了一种直冷结构、直冷系统以及电子设备，该直冷结构包括蛇形扁管、第一集流体和直冷接头；蛇形扁管沿第一方向贯通设置有腔室，腔室内循环流通有冷媒；腔室内设有分隔板，分隔板将腔室沿第二方向依次分为第一流道和第二流道；第一集流体设置于蛇形扁管沿第一方向的一侧，第一集流体设有第一连通腔，第一连通腔连通于腔室；直冷接头设置于蛇形扁管沿第一方向的另一侧，直冷接头包括沿第二方向依次设置的第一快插接头和第二快插接头，第一快插接头位于第二快插接头的顶侧，第一快插接头连通于第一流道，第二快插接头连通于第二流道。该直冷结构能降低冷媒在流道内的流阻，增强换热效率，结构简单，装卸方便。

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