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专利状态
一种贴片封装型GMOV
有效
专利申请进度
申请
2022-11-08
授权
2023-05-05
预估到期
2032-11-08
专利基础信息
申请号
CN202222976614.6
申请日
2022-11-08
授权公布号
CN218975222U
授权公告日
2023-05-05
分类号
H01C7/10;H01C1/14;H01C1/01;H01C1/16
分类
基本电气元件;
申请人名称
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
2023-05-05
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片封装型GMOV,包括塑封体和依次串联的气体放电管和压敏芯片;所述塑封体覆盖在串联布置的所述气体放电管和压敏芯片外部,所述气体放电管还连接有第一引脚,所述第一引脚的另外一端穿过所述塑封体且贴合在所述塑封体的左侧外壁上;所述压敏芯片与所述气体放电管相对的电极连接有第二引脚,所述第二引脚的另外一端穿过所述塑封体且贴合在所述塑封体的右侧外壁上。本实用新型的贴片封装型GMOV能够防止MOV非钳位电流的流动,在浪涌冲击后,压敏电阻器会迅速恢复,有效的阻止GDT续流发生,消除漏电流造成的发热损坏,使待机的能力消耗几乎为零,提高应用的可靠性。
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一种小直径且超高长径比的均匀纳米银线可控制备方法
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