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专利状态
双界面智能卡的生产方法、双界面智能卡及其天线层
失效
专利申请进度
申请
2008-08-20
申请公布
2009-01-21
授权
2010-06-23
预估到期
2028-08-20
专利基础信息
申请号 CN200810118619.7 申请日 2008-08-20
申请公布号 CN101350073A 申请公布日 2009-01-21
授权公布号 CN101350073B 授权公告日 2010-06-23
分类号 G06K19/077;H01Q1/22;B32B5/00
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 北京握奇数据股份有限公司
申请人地址 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园
专利法律状态
  • 2024-02-27
    文件的公告送达
    状态信息
    文件的公告送达;IPC(主分类):G06K19/077;收件人:北京握奇数据股份有限公司专利负责人;文件名称:专利权终止通知书
  • 2023-11-03
    文件的公告送达
    状态信息
    文件的公告送达;IPC(主分类):G06K19/077;收件人:北京握奇数据股份有限公司专利负责人;文件名称:缴费通知书
  • 2023-09-01
    文件的公告送达
    状态信息
    文件的公告送达;IPC(主分类):G06K19/077;收件人:北京握奇数据股份有限公司专利负责人;文件名称:缴费通知书
  • 2018-02-02
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):G06K19/077;变更事项:专利权人;变更前:北京握奇数据系统有限公司;变更后:北京握奇数据股份有限公司;变更事项:地址;变更前:100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园;变更后:100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园
  • 2010-06-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2009-03-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2009-01-21
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种双界面智能卡的生产方法以及双界面智能卡及其天线层,涉及智能卡制造领域,为提高双界面智能卡的生产效率以及降低双界面智能卡的废品率而设计。本发明双界面智能卡的生产方法包括:制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层,其中,所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接;在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层,并进行层压得到双界面智能卡。本发明双界面智能卡的天线层,包括:设有通孔的天线备料层;设于所述天线备料层上的天线,所述天线的线头设于所述通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。本发明适用于双界面智能卡的制造。