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专利状态

一种蚀刻耦合天线

有效

专利申请进度

申请

2014-06-16

授权

2014-10-29

预估到期

2024-06-16

专利基础信息

申请号	CN201420319945.5	申请日	2014-06-16
授权公布号	CN203910966U	授权公告日	2014-10-29
分类号	H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/00;H01Q1/22
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京握奇数据股份有限公司
申请人地址	北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层

专利法律状态

2018-01-26

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01Q 1/38变更前专利权人:北京握奇数据系统有限公司地址:100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层变更后专利权人:北京握奇数据股份有限公司地址:100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层
2014-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种蚀刻耦合天线，包括一基片，基片上蚀刻有与读卡器非接触式通信的第一天线、用于放置耦合芯片的第二天线和附加电容，第一天线的一端与第二天线的一端连接，附加电容的两端分别与第一天线的另一端和第二天线的另一端连接。其中附加电容为在基片两面蚀刻金属平板电容或者为附加双面天线电容。采用本实用新型蚀刻耦合天线的智能卡能够有效降低生产成本，且能够大大提高智能卡的生产效率。

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