传感器套壳、主板及电子设备

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专利状态

传感器套壳、主板及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2021-01-28

授权

2021-11-16

预估到期

2031-01-28

专利基础信息

申请号	CN202120241857.8	申请日	2021-01-28
授权公布号	CN214757217U	授权公告日	2021-11-16
分类号	H05K5/02;H04M1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市万普拉斯科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室

专利法律状态

2021-11-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种传感器套壳、主板及电子设备。传感器套壳用于套设设于主板的板体上的传感器单元，传感器套壳包括：主体部，用于连接至所述板体，且所述主体部开设有容置腔以套设设于所述板体上的所述传感器单元；延伸部，连接所述主体部且具有弹性，所述延伸部用于延伸至所述板体的侧壁，以对所述板体的侧壁实现碰撞缓冲。上述传感器套壳，在使得所述主体部在安装至主板的板体上时，具有弹性的所述延伸部能够延伸至所述板体的侧壁，从而能够对所述板体的侧壁实现碰撞缓冲，防止所述板体于设有该传感器套壳的位置与外部元件（如中框等设备壳体）发生直接碰撞，进而可保护所述板体上的电子元件，减轻主板所受的碰撞影响。

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