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专利状态
天线模组及移动终端
有效
专利申请进度
申请
2020-06-24
申请公布
2021-12-24
授权
2023-05-05
预估到期
2040-06-24
专利基础信息
申请号
CN202010587186.0
申请日
2020-06-24
申请公布号
CN113839169A
申请公布日
2021-12-24
授权公布号
CN113839169B
授权公告日
2023-05-05
分类号
H01Q1/02;H01Q1/24;H04M1/02
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市万普拉斯科技有限公司
申请人地址
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
专利法律状态
2023-05-05
授权
状态信息
授权
2021-12-24
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种天线模组及移动终端。该天线模组,包括印制线路板、辐射单元和导热连通柱。其中,印制线路板包括层叠设置的接地层和第一绝缘层。辐射单元设于第一绝缘层远离接地层的表面,且具有馈入点和接地点。导热连通柱贯穿第一绝缘层,且连接于接地点与接地层之间。该天线模组工作时,辐射单元产生的热量可以通过导热连通柱传递至印制线路板的接地层,使印制线路板的接地层辅助辐射单元散热,从而提高天线模组的散热能力。
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