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专利状态
一种送钞模块及其加钞机
有效
专利申请进度
申请
2019-10-10
授权
2020-08-07
预估到期
2029-10-10
专利基础信息
申请号 CN201921688611.4 申请日 2019-10-10
授权公布号 CN211207412U 授权公告日 2020-08-07
分类号 G07D11/00;G07D11/10;G07D11/12
分类 核算装置;
申请人名称 维融科技股份有限公司
申请人地址 浙江省温州市苍南县灵溪镇涌金路188号
专利法律状态
  • 2020-08-07
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种送钞模块及其加钞机,其送钞模块包括下送钞板、上送钞板,上送钞板、下送钞板之间构成送钞间隙;送钞间隙内靠近上送钞板一侧处安装有上送钞皮带,送钞间隙内靠近下送钞板一侧安装有下送钞皮带,下送钞皮带、上送钞皮带之间相互夹紧纸币以对纸币进行输送;每一个钞箱对应一组下送钞皮带、上送钞皮带、换向组件,换向组件包括换向安装板,换向安装板固定在下送钞板底部,且换向安装板上方安装、固定有数个换向块,换向块通过换向轴与两块下送钞侧板可圆周转动装配,换向轴一端穿出其中一块下送钞侧板后与换向电磁铁的伸缩轴相切连接;换向块上分别设置有进钞弧面、过钞平面、拦截端,下送钞板与对应处安装有进钞导板。