一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备

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专利状态

一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-30

授权

2023-05-30

预估到期

2032-12-30

专利基础信息

申请号	CN202223565355.4	申请日	2022-12-30
授权公布号	CN219106139U	授权公告日	2023-05-30
分类号	H01L23/367;H01L23/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	阳光电源股份有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区习友路1699号

专利法律状态

2023-05-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备。该安装框架设置压板和拉杆组成安装框架，压接式半导体器件的功率串可置于压板之间，压板之间通过拉杆相连接，拉杆可沿轴向伸缩，可通过调节拉杆的长度，保证整个压接式半导体器件的结构稳定性；还设置压板本体作为压板的主体结构，而压板本体内部设有填充腔体，填充件可置于填充腔体内，可有效降低压板本体移动时的重量，同时提升压板安装完成后的整体结构强度和重量，减少压板所需要的体积，使得压板满足对功率串的压紧需要，有效提升压接式半导体器件的压板的安装效率，从而有利于风电设备特别是海上风电设备的安装。

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