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专利状态
基于电压限制和电流叠层限制控制还原电源的方法及装置
有效
专利申请进度
申请
2018-09-26
申请公布
2019-02-01
授权
2020-04-21
预估到期
2038-09-26
专利基础信息
申请号 CN201811125158.6 申请日 2018-09-26
申请公布号 CN109298744A 申请公布日 2019-02-01
授权公布号 CN109298744B 授权公告日 2020-04-21
分类号 G05F1/56
分类 控制;调节;
申请人名称 四川英杰电气股份有限公司
申请人地址 四川省德阳市金沙江西路686号
专利法律状态
  • 2020-04-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-03-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):G05F 1/56
  • 2019-02-01
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种基于电压限制和电流叠层限制控制还原电源的方法及装置,能够避免运行过程中由低层再退回高层的情况,防止多晶硅生长过程中击穿快熔和可控硅,并防止输出电压出现陡增陡降的情况。所述方法包括:在具有电压限制环的控制回路上,PID控制器通过电压限制过程控制还原电源的电压限制状态,和/或通过电流层叠限制过程控制还原电源的PID输出值。