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专利状态
一种双层接触器装配结构
有效
专利申请进度
申请
2022-03-03
授权
2022-08-02
预估到期
2032-03-03
专利基础信息
申请号 CN202220445094.3 申请日 2022-03-03
授权公布号 CN217114238U 授权公告日 2022-08-02
分类号 H01H50/04
分类 基本电气元件;
申请人名称 浙江天正电气股份有限公司
申请人地址 浙江省温州市乐清市柳市镇苏吕工业区
专利法律状态
  • 2022-08-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种双层接触器装配结构,其包括上盖、用于安装辅助触头的基座及顶盖,所述上盖上设有可供触头支持穿过的过孔,所述过孔的两侧分别设有基座,且其中任意一个或两个基座与所述上盖可拆卸连接,所述基座与所述上盖构成轴向限位配合,所述顶盖包覆并合后的基座,并与其中一个基座构成卡扣配合。通过基座与上盖的可拆卸配合,实现辅助触头的安装,再利用顶盖将整个基座包覆固定,相比于对拼基座的结构,本申请结构更加简单、操作方便,实现了全新的双层接触器安装结构。