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专利状态

PCB板的连接结构

有效

专利申请进度

申请

2016-04-01

授权

2016-12-07

预估到期

2026-04-01

专利基础信息

申请号	CN201620267980.6	申请日	2016-04-01
授权公布号	CN205793635U	授权公告日	2016-12-07
分类号	H05K1/11;H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	杭州中恒电气股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市高新区之江科技工业园东信大道69号

专利法律状态

2016-12-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。本实用新型的PCB板连接结构不需要通过端子，又能减少PCB板的面积，同时降低生产及人工成本。

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