一种功率半导体器件安装结构

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专利状态

一种功率半导体器件安装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-09-07

授权

2022-04-19

预估到期

2031-09-07

专利基础信息

申请号	CN202122154224.6	申请日	2021-09-07
授权公布号	CN216357503U	授权公告日	2022-04-19
分类号	H05K1/18;H05K7/20;H01B17/56;H01B17/62;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	杭州中恒电气股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区之江科技工业园东信大道69号中恒大厦19F

专利法律状态

2022-04-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种功率半导体器件安装结构，包括功率半导体器件、散热金属体、导热粘接绝缘膜和PCB板；功率半导体器件的本体通过导热粘接绝缘膜粘接固定在散热金属体上；PCB板与散热金属体垂直设置，其中，PCB板与散热金属体之间设有绝缘条，散热金属体同时与绝缘条和PCB固定，且功率半导体器件的引脚穿过PCB板并固定。本实用新型的导热粘接绝缘膜同时起到绝缘、固定和导热的作用。且功率半导体器件、散热金属体和导热粘接绝缘膜均为扁平结构，节约了空间；散热金属体、功率半导体器件和PCB板形成功率半导体模块形成功率半导体模块，使产品模块化，便于产品的组装、存储和管理。

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