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专利状态

模块插拔结构

有效

专利申请进度

申请

2021-07-05

授权

2021-11-23

预估到期

2031-07-05

专利基础信息

申请号	CN202121513807.7	申请日	2021-07-05
授权公布号	CN214849341U	授权公告日	2021-11-23
分类号	H01R13/629;H01R13/639;H01R13/703
分类	基本电气元件;
申请人名称	魏德米勒电联接（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区（上海）自由贸易试验区韩城路101号63号厂房A部位

专利法律状态

2021-11-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种模块插拔结构，包括第一插接模块，具有第一端面，第一端面上开设有相对设置的插槽，插槽具有在第一方向上设置的第一卡接部，第一端面上还凹设有若干凹槽，每个凹槽沿第一方向分别具有相对设置的第一导引面和第二导引面。第二插接模块，包括壳体，壳体上形成有容纳第一插接模块的容纳腔。以及锁止机构，与壳体在第一方向上弹性连接且可相对容纳腔在第一方向上移动，锁止机构包括与插槽相匹配的插扣以及与凹槽相匹配的顶出部，插扣与顶出部均位于容纳腔内，插扣具有在第一方向上设置的与第一卡接部配合的第二卡接部。本实用新型能够将两个模块的纵向移动与横向移动进行相互转化，且转化过程中受力均衡，实现模块之间的高效插接。

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