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专利状态

高散热电脑终端

有效

专利申请进度

申请

2021-09-15

授权

2022-03-18

预估到期

2031-09-15

专利基础信息

申请号	CN202122239988.5	申请日	2021-09-15
授权公布号	CN216083598U	授权公告日	2022-03-18
分类号	G06F1/18;G06F1/20
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	广东迅扬科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市东坑镇正崴五路5号

专利法律状态

2022-03-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电脑机箱技术领域，尤其是指一种高散热电脑终端，其包括箱体以及装设于箱体的前盖板、后盖板、顶盖板和底板，所述箱体设置有位于一侧面的模块固定板以及位于箱体内的分隔板，所述前盖板、后盖板、模块固定板和分隔板均装设有风扇；所述前盖板设置有第一通风槽孔以及分别位于第一通风槽孔两侧的第一长圆孔，装设于前盖板的风扇设置有与第一长圆孔配合供螺钉锁紧的第一装配孔，该风扇的位置可以沿第一长圆孔调整，所述分隔板的下方设置有电源模块，所述分隔板设置有若干个第一散热孔。通过风扇在箱体各特定位置的布局实现高效立体式散热，同时前盖板通过设置第一长圆孔让对应风扇可灵活调整位置以及拆卸更换维修。

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