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专利状态
一种温度探头固定结构
有效
专利申请进度
申请
2022-09-08
授权
2022-12-06
预估到期
2032-09-08
专利基础信息
申请号
CN202222395772.2
申请日
2022-09-08
授权公布号
CN217980571U
授权公告日
2022-12-06
分类号
G01K1/14
分类
测量;测试;
申请人名称
广州西奥多科技有限公司
申请人地址
广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)凤凰三横路63号之一
专利法律状态
2022-12-06
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及探头固定结构领域,公开了一种温度探头固定结构,其包括探头安装部和待测物卡位部。探头安装部至少设有一个探头安装槽,所述探头安装槽由所述探头安装部向后凹陷形成,探头卡设在所述探头安装槽内;待测物卡位部包括至少一个待测物卡位板,所述待测物卡位板与所述探头安装部固定,所述待测物卡位板向内凹陷形成待测物卡位槽,所述待测物卡位板通过所述待测物卡位槽卡合固定在待测物上,用于使所述探头安装部上的探头对待测物进行温度测量。该温度探头固定结构适用于市面上绝大多数的探头,解决了现有温度探头固定结构适用的范围有限的技术问题。
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