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专利状态

一种耳机声学腔体结构

有效

专利申请进度

申请

2017-04-13

申请公布

2017-06-20

授权

2023-06-06

预估到期

2037-04-13

专利基础信息

申请号	CN201710239383.1	申请日	2017-04-13
申请公布号	CN106878854A	申请公布日	2017-06-20
授权公布号	CN106878854B	授权公告日	2023-06-06
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	广东得胜电子有限公司
申请人地址	广东省惠州市博罗县龙溪镇下寮村第五组位于顶岗

专利法律状态

2023-06-06

授权

状态信息

授权
2017-07-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04R1/10；申请日:20170413
2017-06-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种耳机声学腔体结构，包括耳机腔体，耳机腔体内设有喇叭，还包括中部调音腔，所述中部调音腔设置于耳机腔体内，并包围喇叭的侧周边，所述中部调音腔还包括通气孔，通过调节通气孔的透气量调节声音频段。通过设置中部调音腔，在喇叭的周边形成一个小容积腔体，并通过调整通气孔的空气阻尼，十分有效的对不同频段声音进行增强或衰弱的调整，这种耳机能极其方便的调整20‑4000Hz的频段，而且重要的是为耳机减少了设置低频滤波器和均衡器这部分电子电路，给耳机声音设计带来了更简化的调整方式。解决了匹配调整电子电路或喇叭等其它方式无法调整多个频段的问题，本发明可以允许设计者对各零件有更宽泛的材料与尺寸选择。

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