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专利状态

一种PCB板封装对位结构

有效

专利申请进度

申请

2021-08-10

授权

2022-01-04

预估到期

2031-08-10

专利基础信息

申请号	CN202121861268.6	申请日	2021-08-10
授权公布号	CN215421009U	授权公告日	2022-01-04
分类号	H05K3/34;H05K3/00;H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海迈科智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市金湾区红旗镇永达路66号2#厂房

专利法律状态

2022-01-04

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种PCB板封装对位结构，设置于PCB板表面上，PCB板表面上还设有贴片区域，贴片区域的边缘设有阻焊开窗，阻焊开窗为线型凹槽结构。由于阻焊开窗是通过阻焊工艺形成的，其阻焊工艺比印刷工艺更容易控制，从而减小了阻焊路线的偏差，方便辅助对位，提高了生产精度，同时，阻焊开窗还可以收集贴装时溢出的锡膏。

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