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专利状态
一种芯片结构、制作方法和显示装置
有效
专利申请进度
申请
2021-08-30
申请公布
2021-11-30
授权
2024-03-15
预估到期
2041-08-30
专利基础信息
申请号 CN202111004407.8 申请日 2021-08-30
申请公布号 CN113725249A 申请公布日 2021-11-30
授权公布号 CN113725249B 授权公告日 2024-03-15
分类号 H01L27/15;H01L33/50;H01L33/06;H01L33/32;G09F9/33
分类 基本电气元件;
申请人名称 京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 北京市朝阳区酒仙桥路10号
专利法律状态
  • 2024-03-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-11-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种芯片结构、制作方法和显示装置,其中一实施例的芯片结构包括多个子像素,包括外延片和贴合在所述外延片出光侧的色转换层盖板,其中所述外延片,包括各子像素的发光功能层;所述色转换层盖板,包括贴合在所述外延片出光侧的色转换层、以及设置在所述色转换层远离所述外延片一侧的彩膜层。本发明提供的芯片结构能够解决现有技术中因外延片衬底减薄后导致的芯片易碎问题,同时提升Micro‑LED的转移效率、提高制备精度,并且能够有效提升红光和绿光的外量子效率,并防止相邻子像素间的串扰问题,具有实际应用前景。