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专利状态

音箱密封结构

有效

专利申请进度

申请

2022-08-12

授权

2023-02-28

预估到期

2032-08-12

专利基础信息

申请号	CN202222134708.9	申请日	2022-08-12
授权公布号	CN218550083U	授权公告日	2023-02-28
分类号	H04R1/02
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市奋达科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩洲石路奋达科技园

专利法律状态

2023-02-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种音箱密封结构，包括第一基体、第二基体、第三基体和密封垫，第一基体上设有避让穿孔，第二基体穿设于避让穿孔中，第三基体和第二基体连接并设于第一基体上，也即第二基体通过第三基体固设于第一基体上，密封垫设有上下贯通并与第二基体的外缘过盈配合的装配孔，密封垫围绕避让穿孔设置并夹设于第一基体和第三基体之间。本实用新型的音箱密封结构，通过使密封垫上的装配孔和第二基体过盈配合而实现两者之间的可靠密封，且由于两者为免胶连接，不会出现因密封垫受压变形而无法实现有效密封或影响第一基体或第二基体品质的情况，因而能够提高音箱的密封性能及改善音箱的品质，同时，能够有效提高组装效率以及降低成本。

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