电路板、封装体及用电设备

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专利状态

电路板、封装体及用电设备

有效

专利申请进度

申请

2022-09-15

授权

2023-01-24

预估到期

2032-09-15

专利基础信息

申请号	CN202222445467.X	申请日	2022-09-15
授权公布号	CN218388101U	授权公告日	2023-01-24
分类号	H05K1/18;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	特灵空调系统（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市太仓市苏州东路88号

专利法律状态

2023-01-24

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种电路板、封装体及用电设备。电路板包括母基板、主控电路以及受控电路。母基板包括第一区域和第一区域外的第二区域。主控电路设置在第一区域，主控电路包括可替换的设于第一区域的第一主控电路和第二主控电路，第一主控电路包括第一主控芯片和与第一主控芯片连接的第一外围电路，第二主控电路包括第二主控芯片和与第二主控芯片连接的第二外围电路，第一主控芯片和第二主控芯片不同。受控电路布线设于母基板的第二区域，用于与主控电路电连接。第一主控芯片与第二主控芯片可以互相替换，使得电路板适用范围更广，在芯片短缺情况下，本申请可以减少芯片替换的工作量和成本，降低芯片短缺的影响。

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