一种大功率LED的COB封装_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种大功率LED的COB封装

有效

专利申请进度

申请

2015-11-25

授权

2016-03-30

预估到期

2025-11-25

专利基础信息

申请号	CN201520950148.1	申请日	2015-11-25
授权公布号	CN205122633U	授权公告日	2016-03-30
分类号	H01L33/48;H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	嘉兴米石科技有限公司
申请人地址	浙江省嘉兴市海盐县于城镇老大桥北堍1幢

专利法律状态

2018-02-09

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 33/48；专利号:ZL2015209501481；登记生效日:20180123；变更事项:专利权人；变更前权利人:海盐丽光电子科技有限公司；变更后权利人:嘉兴米石科技有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:314308 浙江省嘉兴市海盐县于城镇小桥路7号；变更后权利人:314308 浙江省嘉兴市海盐县于城镇老大桥北堍1幢
2016-03-30

实用新型专利权授予

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED的COB封装，主要解决现有LED封装散热差，成本高，使用寿命短的问题。它包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源(4)通过银胶粘于金属基板(1)上，且其四周被绝缘层(2)和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽、光源(4)和连接线(5)上。本实用新型采用银胶将LED芯片与金属基板粘接，实现了LED芯片的快速散热，降低封装成本的同时增强了LED封装的可靠性，延长了LED的使用寿命。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信