一种超频内存散热结构及内存装置

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专利状态

一种超频内存散热结构及内存装置

有效

专利申请进度

申请

2018-03-22

授权

2018-11-09

预估到期

2028-03-22

专利基础信息

申请号	CN201820390411.X	申请日	2018-03-22
授权公布号	CN208077102U	授权公告日	2018-11-09
分类号	G06F1/20
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	记忆科技（深圳）有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口后海大道东角头厂房D14-F、D24-F、D15-F

专利法律状态

2018-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种超频内存散热结构及内存装置,一种超频内存散热结构，其特征在于包括散热上壳和散热下壳，散热上壳和散热下壳通过两侧边的卡扣卡在一起，中间形成与内存条匹配的空腔，内存条设置在散热上壳和散热下壳之间，内存条的金手指连接端口伸出空腔，内存条两面与散热上壳和散热下壳都通过导热胶相连接；散热上壳和散热下壳在内存条的金手指的对侧都设有梳子状开槽。在内存颗粒表面与散热外壳之间使用导热垫带双面胶粘起来。在散热外壳的顶部设计间断式的通风口，使颗粒的四周空气流动无障碍，在散热壳的正面设计间断式的通道，空气可以从这些通道经过每一个散热外壳，带走聚集到外壳表面的热量。

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