电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法

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专利状态

电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法

有效

专利申请进度

申请

2015-12-15

申请公布

2017-06-23

授权

2020-12-04

预估到期

2035-12-15

专利基础信息

申请号	CN201510938425.1	申请日	2015-12-15
申请公布号	CN106887562A	申请公布日	2017-06-23
授权公布号	CN106887562B	授权公告日	2020-12-04
分类号	H01M2/26;H01M2/20;H01M2/10;H01M10/04;H02H7/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	小米科技有限责任公司
申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层

专利法律状态

2020-12-04

授权

状态信息

授权
2017-07-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01M2/26；申请日:20151215
2017-06-23

公布

状态信息

公布

摘要

本公开是关于一种电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法，电芯的保护主板包括主板主体和导电组件，主板主体设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路，保护电路与主板电路连接；导电组件，设置在主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，并分别与保护电路和电芯通过第一导电件和第二导电件与保护电路电连接。根据本公开，基于安全性要求，电子终端使用的电芯必须带有保护性质的电路，通过将保护电路集成到主板主体上，形成主板，进而能够使得主板与电芯直接连接，这样不仅能够节省由保护板占用的空间，使得电芯的尺寸能够变大进而使得电容量增大，而且能够缩短运输环节，进而缩短电子终端产品的生产周期，节省成本。

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