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专利状态
终端壳体的加工方法
有效
专利申请进度
申请
2015-12-30
申请公布
2017-07-07
授权
2020-11-13
预估到期
2035-12-30
专利基础信息
申请号
CN201511021204.4
申请日
2015-12-30
申请公布号
CN106937500A
申请公布日
2017-07-07
授权公布号
CN106937500B
授权公告日
2020-11-13
分类号
H05K5/04
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
小米科技有限责任公司
申请人地址
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层
专利法律状态
2020-11-13
授权
状态信息
授权
2017-08-01
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K5/04;申请日:20151230
2017-07-07
公布
状态信息
公布
摘要
本公开是关于一种终端壳体的加工方法。所述方法包括:加工需要固定在金属壳体上的抓胶特征;将所述抓胶特征与所述金属壳体上的抓胶结构连接在一起,形成终端壳体。本公开技术方案可以将抓胶特征变成金属壳体的单独零件,避免抓胶特征受到原金属壳体的整体影响,由于抓胶特征的制造加工方法及塑胶材料的选择具有多样性,从而可以节省成本,丰富金属模内成型结构的设计。
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