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专利状态

一种压力传感器封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-28

授权

2022-08-30

预估到期

2032-03-28

专利基础信息

申请号	CN202220679726.2	申请日	2022-03-28
授权公布号	CN217331485U	授权公告日	2022-08-30
分类号	G01L19/14
分类	测量；测试;
申请人名称	辽宁思凯科技股份有限公司
申请人地址	辽宁省丹东市振兴区黄海大街14号

专利法律状态

2022-08-30

授权

状态信息

授权

摘要

种压力传感器封装结构，线束插在压力传感器上，压力传感器安装在密封橡胶套内，所述密封橡胶套安装在传感器灌封壳内底面，通过密封橡胶套与压力传感器及传感器灌封壳之间的过盈配合来达到密封效果，环氧树脂灌封在传感器灌封壳内使压力传感器封装整体达到密封效果，传感器灌封壳内上半部分有传感器灌封壳内螺纹加强环氧树脂与传感器灌封壳的强度以提高压力传感器封装的承压能力。本压力传感器封装能够简单有效的封装压力传感器，通过更改传感器灌封壳的结构尺寸能够适应不同的压力传感器安装环境，环氧树脂配合传感器灌封壳内螺纹能够有效提高压力传感器封装的承压能力。

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