• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
可即时破真空的晶圆吸附平台
有效
专利申请进度
申请
2023-08-24
授权
2024-03-19
预估到期
2033-08-24
专利基础信息
申请号 CN202322294950.7 申请日 2023-08-24
授权公布号 CN220627772U 授权公告日 2024-03-19
分类号 H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687
分类 基本电气元件;
申请人名称 武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
专利法律状态
  • 2024-03-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型属于吸附平台技术领域,具体涉及一种可即时破真空的晶圆吸附平台,其包括载台以及用于顶升载台吸附面处的晶圆的顶升组件,所述载台设置有供载台的吸附面产生负压的吸附区,且载台的吸附区由内至外设置为多个,多个吸附区相互独立且互相隔离。此外,载台的吸附面还间隔设置有多个沟槽,多个所述沟槽由载台吸附面的中心向外散开,且延伸至载台外边缘。所述顶升组件包括活动贯穿所述载台吸附面的顶升件以及用于驱使顶升件升降调节的直线动力件。本实用新型的吸附平台具有消除载台破真空后残余吸附力对晶圆转运的影响的效果。