2014中国半导体先进封装及制造展览会 展会时间：2014年7月31日-8月2日 展会地点：深圳会展中心 指导机构 中华人民共和国工业和信息化部 深圳市人民政府 主办单位 深圳市电子装备产业协会 联合承办 深圳市电装联合会展有限公司 协办单位 中国电源学会 中国电子仪器行业协会防静电分会 台湾智慧自动化与机器人协会 深圳市电子行业协会 广东SMT专委会 东莞市五金机电商会 战略合作 工信部国际经济技术合作中心 中国贸促会电子信息行业分会 展览范围： 半导体制造及先进封装技术 包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。 封装测试设备 包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。 半导体制造设备 包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。 子系统、零部件及材料 包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等。 承办单位：深圳市电装联合会展有限公司上海分办 地 址：深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2 电 话：0086 -21-26727828 传 真：0086 -21-51561778 联系人：文涛 13817110069 文静13817096629 E-mail：917100783@qq.com 在线QQ：2355889563
