2020半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛

硅片：大尺寸硅片材料及制造；

电子特气及湿化学品；

晶圆制造；

第三代半导体材料及制造，抛光片、外延片等

主办单位：旺材新媒体

承办单位：旺材芯片 5G技术及应用 旺材自动驾驶与智能座舱

支持单位：上海嘉定国资集团 万测联合实验室

会议背景：

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位.制造是产业链里的核心环节。近年来，受益于国家政策及产业基金对行业持续的大力度扶持，晶圆厂国内建厂潮持续拉动，国内半导体产业的核心设备及材料企业成长迅速。经年的快速发展，我国芯片生产制造的关键材料与核心设备技术进展如何?和国际先进水平差距到底有多大?中国企业需要如何自强开辟新天地?

设备方面，在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备、清洗设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。材料领域以安集科技、沪硅产业为代表的的半导体材料龙头厂商已经在所处领域取得了重要突破、打破了国外垄断。随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善。

但放眼全球半导体制造领域，国内半导体设备、材料依旧是整个产业最为薄弱的环节之一。除部分细分领域外，核心设备的国产化率还不到20%，材料领域以高端光刻胶为例几乎全部依赖进口，美国、日本、韩国的公司依然处在垄断地位，中国芯片材料及设备产业整体上与世界先进水平依旧有较大差距。

芯片产业链是一个巨大的产业，不是一两家企业能完成的，产业链企业必须要明白协同攻关的重要性，只有全产业链持续加大研发投入，保持协同发展，才能尽快实现实现集成电路制造的“自主可控”，我们的科技产业才能不受制于人、在国际多变的形势中掌握话语权。

特此，旺材新媒体旗下旺材芯片聚焦产业链协同，将于2020年12月3-4日 上海嘉定召开半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛，聚行业上下游企业，政府，投研，高校，媒体，全面剖析硅片，湿化学工艺品，光刻胶，电子气体等半导体制造材料及核心工艺设备与新一代半导体技术方向、研发进展。

会议亮点：

聚焦产业链协同

1.国产化趋势尽显，如何锚定优质供应商及客户。

2.国产硅片，湿化学品，电子气体等关键材料国产化进展及发展

3.扩散，刻蚀，光刻，薄膜沉积等关键工序核心设备国产化与行业痛点

4.第三代半导体市场应用趋势与相关产业链发展情况

5.2020芯片产业政策与市场情况回顾

6.5G、AI、物联网及智能汽车发展及实际需求情况

精品会议 一会多“参”

1.主会场 趋势-政策-需求

2.平行论坛一 国产大硅片市场

3.平行论坛二 湿电子化学品+气体

4.平行论坛三 第三代半导体

5.供需交流会 聚焦采销对接

6.产业链高层闭门会 10-15人闭门讨论，更多优质人脉解锁

参会用户 分层对接

1.采销人员 供需环节

2.技术人员 技术话题+交流+问答

3.总监级别及以上 高层闭门讨论

4.精品展示区 展台用户可享更多参会权益

5. 新技术，新产品，新企业 放开每场演讲机会，更多展示机会

会议议程

12.03 上午 签到

供需交流专场

12.03 下午

主论坛 路漫漫上下求索--“芯”发展”芯”要求

12.03 上午 签到

平行论坛一:硅片专场 大尺寸技术突破与国产化

平行论坛二:湿化学品及电子气体专场

平行论坛三:第三代半导体专场 国产追赶和超车的底气与良机

设备专场:制造工艺与核心装备创新 造血通脉，引领智造创新

大会议题-主论坛 路漫漫上下求索--“芯”发展”芯”要求

新形势下的半导体制造产业的“繁荣”与“暗流涌动”

中国半导体行业协会 秘书长 (拟邀)

2020国际形势与产业政策助推行业迭代进程

中国电子材料行业协会理事长/中国电子科技集团公司第四十六研究所所长潘林(拟邀)

先进芯片制造工艺与产业链协同

中芯国际集成电路制造有限公司 资深副总裁 张昕(拟邀)

2020年中国半导体行业政策解读

云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥(拟邀)

半导体先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案

应特格 市场战略副总裁 杨文革(拟邀)

5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势

北京大学教授/博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长

北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任 何进(拟邀)

硅片专场 大尺寸技术突破与国产化

中国集成电路产业链中的国产大硅片

上海新昇 费璐博士 (拟邀)

面向下游新需求的大硅片生产技术挑战与研究进展

超硅上海/重庆 (拟邀)

5G SOI材料技术要求及解决方案

上海新傲科技股份有限公司 总经理 王庆宇博士 (拟邀)

高质量大尺寸硅外延关键技术/大尺寸硅外延层的均匀性调控

中国电子科技集团公司第四十六研究所 (拟邀)

半导体级高纯多晶硅应用与技术进展

江苏鑫华半导体材料 (拟邀)

湿化学品及电子气体专场

制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战

江苏南大光电材料股份有限公司 (拟邀)

从半导体国产化看电子特气自主可控之路

华特股份/中船重工718所 (拟邀)

混合气体技术攻关与分析检测高效解决方案

林德集团首席技术专家 马策 (拟邀)

电子特气在半导体应用中的痛点及技术突破

博纯材料创始人兼董事会主席 陈国富博士(拟邀)

国产半导体光刻胶的困境与突破

汉拓光学 (拟邀)

高品质国产抛光液技术进展与提升之路

安集微电子 (拟邀)

第三代半导体专场 国产追赶和超车的底气与良机

第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山(拟邀)

SiC技术发展及市场推进

英飞凌 (拟邀)

碳化硅功率器件技术及核心材料要求

和巍巍基本半导体CEO(拟邀)

第三代半导体材料生长装备与工艺自动化

济南力冠电子科技有限公司技术部长姜良斌 (拟邀)

设备专场-制造工艺与核心装备创新 造血通脉，引领智造创新

半导体设备和零部件国产化的创新与市场机会

副总经理上海微电子装备(集团)股份有限公司 陈勇辉博士(拟邀)

集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇

中科院光电研究院/上海微电子装备 (拟邀)

半导体材料划切工艺及装备技术

国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉 湖南大学教授，博士生导师(拟邀)

抛光装备国产化之路

清华大学助理研究员 华海清科副总经理 王同庆(拟邀)

湿法去胶剥离工艺技术及市场挑战

盛美半导体设备(上海)有限公司 张晓燕技术总监(拟邀)

5G芯片的刻蚀需求和NAURA的解决方案

北方华创 第三代半导体刻蚀机研发经理贺云瑞女士(拟邀)

首届半导体先进制造核心材料技术闭门讨论会

5G通讯、物联网、云、大数据等未来时代已来，在政策与热钱涌入的驱动下，下游技术更新加速，给相关芯片生产企业带来更多成长的机会的同时，也带来了更多需求的迭代。

近年来，随着市场对“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，驱动“新光刻，新材料，新结构”等工艺技术的产生和发展。随着工艺制程的迭代 ，半导体材料行业呈现“需要的材料越来越多、纯度要求越来越高、新材料需求越来越多”三大趋势。

在微污染控制、质量管理、供应链稳定性等方面要求也更为严苛。质量控制方面，不仅要做出好的材料，还要做到材料在一定周期内不发生任何变化。目前，产业界对半导体材料厂商也提出了新的“要求”，即材料厂商做材料的同时，还要对原材料厂商进行“管理”。中美之间的贸易争端、日韩之间的贸易争端，材料也都均被涉及到。

特此，我们在本次会议同期，举办首届半导体先进制造核心材料技术闭门讨论会，旨在希望搭建以晶圆制造企业需求的驱动核心材料：硅片，CMP抛光材料光刻胶，湿电子化学品，电子特种气体，光罩(光掩膜)，靶材，企业技术人员高效互通互联的平台。

人员构成(定向邀请)：

晶圆制造 3-5企业;

硅片2-3企业;

CMP抛光材料

光刻胶2-3企业

湿电子化学品/特种气体 3-5企业

光罩/靶材等其他材料

注：技术总监级别及以上

参会报名：提交报名表给主办方

演讲：发演讲嘉宾个人简介-拟定演讲议题-主办方审核