2017年美国西部半导体展（Semicon West）

展品范围：

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

半导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

集成电路终端产品等。

展会时间：2017年7月11日-13日

主办单位：国际半导体设备及材料协会

中国（总）代理:北海展览

展会地点：美国  旧金山

展会周期：一年一届

展会概况：“美国西部半导体展”将于2017年7月11日至13日在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据北海展览获取的主办方统计数据显示，2016年美国西部半导体展净展览面积达到122036平方英尺，吸引专业观众规模26435人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织，及最具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，日本半导体展。SEMICON WEST 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入美洲市场的贸易平台。北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

我们的服务：摊位申请、摊位设计与搭建、展品运输、申请邀请函、签证辅导及预约、展会现场广告宣传、订购机票、国外接待、展后考察。

展览事业部: 国锋 杜春阳  

电  话：400-600-1958转8007     86(10)-56295730转8007

直  线：86(010)-59508516        手 机13811666939

电子邮件：guofeng@bihiexpo.com       Q Q：2880192205

地  址：北京市立水桥中东路5号润枫欣尚6号12层  邮 编：102218