近期新品智能手机盘点 谁是你的盘中菜

随着手机技术不断革新，一些高科技不仅在新品手机有所体现，还逐渐走向普及，例如指纹识别、Type-C接口、柔光自拍以及双镜头等，给消费者带来更强更人性化的科技体验。对于现在的手机市场来说，智能手机更新换代的速度是非常迅速的，今天还是机皇也许明天就沦为街机。各家厂商也开始蠢蠢欲动发布新机，小编就为大家盘点近日发布的几款手机新品，也各有卖点特色。

vivo X7 Plus 1600万柔光自拍

前不久vivo在北京发布了X7系列手机，不过当时有两个悬念也可以说是遗憾，第一与vivo合作代言的偶像宋仲基并没有到场，第二X7 Plus手机价格并没有公布。7月15日晚上vivo在上海举办新品代言人宋仲基携vivo X7 Plus手机的预售会，将这两个悬念揭晓，宋仲基出席助力，官方同时宣布7月23全面开启多渠道X7 Plus手机的销售。

在外观方面,X7Plus 与 X7 相差无几, 1.75mm 极窄边框，并在背部和侧面都使用了没有任何折角和台阶的 G2 连续作为过渡,配合双球形刀3D切割工艺打造的高光切边与POS 支撑位贴合工艺, vivo X7Plus还采用了正面指纹,熄屏解锁快至0.2秒、亮屏解锁快至0.15秒速度，使其机身不但坚固,而且更时尚美观、手感更好。

配置方面，该手机采用5.7英寸黄金比例的Super AMOLED屏幕，使用高通骁龙MSM8976八核处理器，采用比较新 A72 架构,性能提升 50%，内置4GB RAM+64GBROM高速存储;手机前置和后置摄像头都达到了1600万像素摄像头，SONY IMX298 后置传感器, 是国内少有的，并且支持Moonlight前置柔光灯，加入了针对夜间皮肤状态特殊设计的夜景美颜算法;内置4000mAh容量电池，支持双引擎闪充功能;支持双卡双待，全网通和4G+网络。同时，支持HiFi(AK4376)+实时混响耳返。

售价方面，1600 万柔光自拍 vivo X7Plus 售价为 2798 元。

　华为荣耀8 无凸起双摄像头

7月11日荣耀在上海发布了——荣耀8智能手机，不同于荣耀7全金属机身设计，荣耀8带来了双面2.5D玻璃机身，官方对荣耀8进行全新机身做工材质升级，使该款手机无论是在触摸手感和整体质感上，对比荣耀7都更上一层楼。

从机身做工方面来看，荣耀8背部采用3D光栅雕琢工艺，并且配备光雾喷砂中框，正面做到了无凸起不开孔。荣耀8拥有5种颜色款式，分别是流光金、珠光白、幻夜黑、樱语粉和全新的魅海蓝。

配置方面，荣耀8采用5.2寸1080p屏，CPU搭载麒麟950处理器，内置3GB+32GB版、4GB+32GB/64GB三种可选机身储存空间，配备前置800万像素+后1200万像素双主摄像头的组合，支持双卡双待全网通，内置3000mAh电池(支持9V/2A快充)。其他功能还支持红外遥控，NFC，Type-C接口，相当丰富。

在售价方面，荣耀8一共具有三大版本，3GB内存/32GB存储版为1999元，4GB内存/32GB存储版为2299元，4GB内存/64GB存储版为2499元。

　　华为麦芒5 年轻时尚

7月14日华为在广州发布——华为麦芒5手机，作为华为麦芒系列机型的第五代产品，秉承着“年轻，不畏什么”的理念。麦芒系列是华为手机比较早采用一体化金属机身设计的产品系列，并引领了行业全金属一体化设计的潮流。此次麦芒5在外观设计上将一体化金属的设计推向了极致，在设计细节、加工工艺上较业内产品均有较大领先，尤其是产品边缘倒角上采用G3曲线，让四角更为圆润，手感更为细致。

外观方面，华为麦芒5整体采用曲面弧线设计，材质为2.5D弧面玻璃，全网通高配版提供了香槟金和玫瑰金颜色，而全网通标配版本则提供了香槟金和月光银两种配色。同时新机配备了后置指纹识别功能。细节方面，麦芒5采用了CNC高光亮边设计，采用6系镁铝合金打造。

配置方面，华为麦芒5采用1920x1080像素分辨率的5.5英寸负向液晶屏幕，屏占比为77.9%;搭载高通骁龙625八核处理器，内存方面则采用3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的内存组合;搭载前置800万像素镜头+后置1600万像素的摄像头组合，采用了索尼IMX298传感器，支持4K视频拍摄、混合快速对焦以及光学防抖功能，同时具备视频美颜功能。支持全网通3.0，搭载3340mAh电池容量具备全方位智能散热功能。

售价方面，华为麦芒5全网通高配版(4GB RAM+64GB ROM)售价为2599元，全网通标配版(3GB RAM+32GB ROM)售价为2399元。

　魅族MX6 一刀切天线设计

据官方透露，7月19日要发布魅族MX6，有网友在不久前“有意无意”发布了一条微博爆料，显示即将发布的魅族MX6定价或为2299元。大家可能注意到了，MX5是去年6月30日发布的，而今年拖到了7月19日，真正原因就是魅族利用这额外的二十天时间全力备货。

魅族表示，当其它厂商还在亦步亦趋模仿金属三段式的时候，魅族已经开始钻研天线一刀，类似PRO 6的一刀切天线设计;其它厂商还在纠结超窄边框的时候，在追求现实效果和功耗的比较佳平衡;当其它厂商把快充当比较大亮点时，魅族已经开始将其标配。所以，魅族MX6将继续延续PRO 6的设计风格，继续采用超窄边框，同时配备快充。

魅族MX6将使用采用5.5英寸的1080p屏幕，采用2.5D弧面玻璃，分辨率为1920x1080，搭载联发科曦力Helio X20(MT6797)处理器，辅以Mail-T880 GPU，内置4GB运行内存+32GB存储空间，采用前置800万像素镜头+后置2070万像素的主摄像头，内置4000mAh电池，支持快充，预装Flyme 5.2.2.0G版本系统。

比较后，有消息称魅族MX6手机的成本有所提高，售价会有涨价波动，会不会涨到2K以上呢?只能等到7月19日发布会揭晓了，拭目以待。

金立M6/M6 Plus 内置安全加密芯片

据之前消息，金立官方正式宣布将于7月26日在北京国家会议中心举办新品发布会，发布金立M6/M6 Plus两款手机，这款手机主打安全，内置加密芯片，而且还支持超长续航。

根据爆料消息，金立M6搭载一颗强大的“安全加密芯片”，这颗芯片并非普通芯片，它已获得国家密码管理局商用密码检测中心权威技术认证，并集成了国密算法，可从硬件上保障手机核心信息的安全。不仅如此，它的加密级别与商业银行的安全等级一致，且使用的是SM4(国家商用密码管理办公室制定的分组密码算法)加密算法，安全级别与AES(美国联邦政府采用的区块加密标准)一致，同时还集成了SM2(国家密码管理局发布的椭圆曲线公钥密码算法)加密算法和SM3(国家密码管理局编制的商用算法)加密算法，在多种算法的配合下保证密码生成、传输以及存储安全。

根据之前消息，配置方面，金立M6/M6Plus将内置独立安全芯片。金立M6采用5.5英寸1080P AMOLED显示屏，搭载主频1.8GHz八核处理器(疑为骁龙652)，4GB运行内存，32/64/128GB机身存储，前置800万像素镜头+后置1300万像素摄像头组合，内置5000mAh电池，运行Android 6.0系统，支持4G全网通。此外，从该机的证件照还可以看出，其将支持正面指纹识别功能，配有双色温闪光灯。

比较后，金立M6从硬件与软件两方面双管齐下主打“超级续航+超级安全”，对于金立“超级续航”品类而言，无疑是全新一轮的迭代升级，使这一系列的产品链得到了延伸与完善。具体的只能等到7月26日发布会揭晓了，拭目以待。

来源:TechWeb 作者:天一