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| 商标名称 | CE-SEMI | 商标类型 | 普通商标 |
| 商标申请/注册号 | 63993727 | 专用权期限至 | 2032-11-06 |
| 初审公告期号 | 1802 | 注册公告期号 | 1814 |
| 国际分类 | 40-材料加工 | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请人名称 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | ||
| 注册地址 | 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | ||
| 4001 | 定做材料装配（为他人） |
| 4002 | 激光划线 |
| 4015 | 印刷电路板加工、装配 |
| 4002 | 金属加工 |
| 4015 | 电子设备的定制生产与装配服务 |
| 4015 | 集成电路加工、装配 |
| 电子加工 | |
| 4002 | 铜面基板加工(替他人) |
| 4015 | 封装基板加工 |
| 4002 | 电镀 |
| 电子产品加工服务 | |
| 4015 | 电路板的晶片封装处理服务(替他人) |
