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COB (Chip-on-Board) 是一种集成电路封装技术，它将多个LED芯片直接粘贴在一个基板上，并在上面覆盖一个保护层，形成一个紧密的电路板。这种设计相比传统LED封装更紧凑，并具有以下区别：
1. 发光效率：由于COB封装将多个LED芯片集成在一个较小的封装上，因此它可以提供更高的发光密度和更高的光效。相比之下，传统LED封装通常受到较大空间限制，发光效率较低。
2. 照明均匀性：COB封装没有像传统LED封装那样多个发光点，因此可提供更均匀的照明效果。传统LED照明可能会产生多个明显的光斑，而COB照明则能够产生更均匀的光线分布。
3. 散热性能：COB封装具有良好的散热性能，因为所有LED芯片都集成在一个基板上，散热热量可以更有效地传导到散热器上。而传统LED封装由于发光点独立，散热不够均匀。
4. 尺寸和外观：COB封装相对较小，可以提供更紧凑的灯具设计。它通常具有较薄的外观，可以更好地适应各种照明需求。
5. 调光性：COB封装可实现更灵活的调光功能，可以通过改变集成芯片的数量来实现不同的亮度和光色效果。相比之下，传统LED封装通常需要额外的电路设计来实现调光。
总体而言，COB封装相比传统LED封装在发光效率、照明均匀性、散热性能、尺寸和外观以及调光性方面具有一些优势。然而，其成本可能较高，因为需要更多的LED芯片和复杂的制造工艺。最适合选择哪种类型取决于具体的照明需求和预算。
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