半导体硅片和晶圆都是制造半导体器件的基本材料，但它们有一定的区别。
半导体硅片：是一种纯度很高的硅晶体，在制造半导体器件时通常先通过切割成一个长方形的小块，再通过加工、掺杂等工艺制作成各种器件，如晶体管、二极管、场效应晶体管等。
晶圆：是一种硅片的特殊形式，在制造半导体器件时通常是一张直径为8英寸或12英寸的圆形硅片。晶圆也通过加工、掺杂等工艺制作成各种器件，但相对于硅片，晶圆的制造成本更低，而且在生产过程中可大量生产，适用于批量生产。
因此，相较于硅片，晶圆的制造成本更低，同时生产效率更高。
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