半导体和芯片是两个不同的概念。
半导体是一种具有介观电导率的材料，在它的能带结构中存在带隙，介于导带和价带之间。因此，传导带中的电子和价带中的空穴不能自由穿过带隙。当外部电场作用于半导体时，它能够控制半导体的电导率。
芯片是一种将电路和其它电子元件集成在一个超薄硅片上的电子组件。芯片通常是由晶圆切割成小型个体电路，生产工艺严格，需要用化学加工技术生成。芯片的设计和制造需要特定的计算机辅助设计软件（CAD）和设备，如光刻机和化学腐蚀机。
在电子领域中，半导体是电子元件的基础材料，而芯片是由半导体材料制成的电子元件。也就是说，芯片是基于半导体技术制造而成，它是实现各种计算机和电子设备功能的关键组件。
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