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半导体制冷片是一种基于热电效应原理的制冷设备，常用于电子器件和微型冷暖器等领域。其型号通常包括以下几个参数：
1. 电压：制冷片的工作电压通常为几伏至几十伏不等，根据使用场景和功率等级的不同可选用不同的电压型号。
2. 电流：制冷片的工作电流决定了其输出制冷功率的大小，一般为毫安级别，根据实际需求选择不同的电流型号。
3. 制冷面积：制冷片的散热面积为冷端，决定了其能够制冷的最大功率和W/K的制冷能力，根据使用需求选择合适的制冷面积尺寸。
4. 最大温差：制冷片的最大温差决定了其能够达到的最低温度，一般为几十摄氏度至零下几十度不等，根据实际需求选择合适的最大温差型号。
5. 封装方式：制冷片的封装方式有贴片型、插件型、金手指型等多种，根据实际使用场景和安装方式选择不同的封装型号。
常见的半导体制冷片型号包括TEC1-12708、TEC1-12706等，其中“TEC”代表热电耦合器，后面的数字表示制冷面积和温差等参数。
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