助焊剂和焊锡膏都是用于电子元器件焊接的材料，它们的区别如下：
1. 助焊剂是一种液体，在焊接前涂抹在焊点上，可以保护焊点不被氧化，促进焊接过程，提高焊接质量。焊锡膏则是一种半固态的物质，常常以膏状存在，直接涂抹在电路板上。
2. 它们的物理状态和用途不同。助焊剂一般用于手工焊接，用来清洁焊点、除去氧化物、提高焊点润湿性等。而焊锡膏则是用于自动化生产线的贴片焊接，可以实现快速、准确、规范的焊接。
3. 它们的成分不同。助焊剂一般是一种酸性或碱性溶液，一般含有氯化亚砜、氯化锌、氯化钾等活性成分，以及溶剂、表面活性剂等辅助成分。而焊锡膏则一般是一种树脂基础，常常含有焊锡粉末、助焊剂、稠化剂等成分。
总之，助焊剂和焊锡膏虽然作用不同，但都是电子元器件焊接过程中必不可少的材料。
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