松香焊锡膏和焊锡膏都是用于电子焊接的材料。但是它们之间存在一些区别。
1.成分不同：松香焊锡膏中主要成分是松香，而焊锡膏中的主要成分是锡。
2.使用范围不同：松香焊锡膏一般用于低温焊接，如电子元器件的连接、线路板的修补等；而焊锡膏一般用于高温焊接，如大功率电子元器件的连接、汽车电子等。
3.特性不同：松香焊锡膏具有良好的渗透能力和润湿性，但焊接强度较低，适用于小功率电子产品；而焊锡膏具有较高的焊接强度，适用于高功率电子产品，但有时会出现焊接不良的情况。
综上所述，松香焊锡膏和焊锡膏都有各自的优缺点和适用范围，具体使用时需要根据实际情况选择。
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