松香和焊锡膏都是用于电子元器件焊接的材料，但是它们的功能和特点不同。
松香是一种天然树脂，主要用于手工焊接，常常被涂在焊锡线上以便更容易操控。松香不含金属，可以减少无关的残留物，可以提供比较可靠的接点。
焊锡膏是一种含铅或不含铅的焊接材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中，通过印刷的方式在电子元器件焊盘表面形成一层薄膜，然后用热风炉烘烤成型。焊锡膏可以更精确地控制焊接温度和时间，并且可以防止焊锡流动到与焊点不相关的区域。
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