集成基带和外挂基带是移动通信中两种不同的技术实现方式。
集成基带是指将通信芯片直接集成到手机芯片中,以实现通信功能。这种技术的优点是成本低、功耗小、体积小,适用于手机等小型设备。但其缺点是硬件升级难度大,不易改进和扩展功能。
外挂基带是指通信芯片与手机芯片分开,通常通过总线或者接口进行连接。这种技术的优点是功耗小、容易升级和扩展功能,适用于高端手机等需要更高通信性能的设备。其缺点是成本高、体积大。
总之,集成基带和外挂基带各有其优缺点,根据不同的应用需求选择不同的实现方式。
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集成基带和外挂基带是移动通信中两种不同的技术实现方式。
集成基带是指将通信芯片直接集成到手机芯片中,以实现通信功能。这种技术的优点是成本低、功耗小、体积小,适用于手机等小型设备。但其缺点是硬件升级难度大,不易改进和扩展功能。
外挂基带是指通信芯片与手机芯片分开,通常通过总线或者接口进行连接。这种技术的优点是功耗小、容易升级和扩展功能,适用于高端手机等需要更高通信性能的设备。其缺点是成本高、体积大。
总之,集成基带和外挂基带各有其优缺点,根据不同的应用需求选择不同的实现方式。
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