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陶瓷薄板的复合是指将两种或以上材料（其中包含陶瓷薄板）通过一定的工艺方法进行黏合、焊接等加工成为一体的过程。
一般常用的复合方法有以下几种：
1. 热压法：将陶瓷薄板与其他材料放入压力、温度适宜的压机中，利用压力和温度将它们黏结为固体材料。该方法适合于复合中厚度较大的板材。
2. 真空吸附法：将陶瓷薄板与其他材料表面的油污、氧化物、尘埃等清洗干净，使其表面光洁无缺陷，然后用真空吸附力将它们压合在一起，通过良好的外力成型，使它们产生黏合。
3. 焊接法：选用适宜的焊接方法，将两种及以上的金属材料焊接在一起，或者将陶瓷材料与金属材料焊接在一起。通过加热使它们达到高温，使金属或者陶瓷薄板之间的熔渣融化，使它们融合、结合。
4. 涂层法：先在陶瓷薄板表面披覆一层粘结层或者底漆，然后再将其他材料轻轻粘在上面，将其固定起来。粘结层或者底漆可以增强材料的黏合程度，并且可以起到防水、抗冲击、抗老化等作用。
这些复合方法的选择，取决于复合材料的材质、厚度和其应用领域的要求。
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