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多层板的类型很丰富，主要是有以下几种：
1. 一般多层板：这种多层板由三个或更多层薄板相互叠加并粘合而成。它们常用于电子设备，通常有4至8层的层数。这种多层板的主要优点是可靠性高，可扩展性和测试性好。
2. 埋孔多层板：这种多层板将电子元件连接到地板或电源面上时，使用埋孔连接，使这些元件可以很容易地与地板连接。这种多层板广泛用于具有高速性能和高密度的电路板，例如计算机和通信设备。
3. 盲孔和通孔多层板：这种多层板与一般多层板相似，除了它们包括一些在至少两个不同层数之间的通孔或盲孔。这些孔用于连接电子元件，从而减少了布线长度并提高了信号传输效率。
4. 柔性多层板：这种多层板使用聚酰亚胺或聚酯薄片作为基材，通常被弯曲或扭曲以适应特定的应用需求，例如平面显示器屏幕或车辆电子系统。这种多层板通常具有更少的层数，并且相对较小，因为它们可能需要更多的空间来弯曲或弯曲。
5. 高密度互连多层板：这种多层板使用非常微小的孔和通道，以在精密电子设备中连接电子元件。这种多层板配备了更高的密度和精度，因此需要更高的制造工艺和更高的成本。
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