钢筋混凝土桥面板预制用拼装振捣一体化模板装置

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专利状态

钢筋混凝土桥面板预制用拼装振捣一体化模板装置

有效

专利申请进度

申请

2023-07-28

授权

2024-02-27

预估到期

2033-07-28

专利基础信息

申请号	CN202322012788.5	申请日	2023-07-28
授权公布号	CN220534487U	授权公告日	2024-02-27
分类号	B28B1/087;B28B1/093;B28B1/29;B28B7/02;B28B7/00;B28B17/00;B28B23/02
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	北京建工集团有限责任公司
申请人地址	北京市西城区广莲路1号建工大厦1806室

专利法律状态

2024-02-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种钢筋混凝土桥面板预制用拼装振捣一体化模板装置，包括：支撑体系、组合式钢模板体系以及振捣刮平体系；支撑体系包括多个混凝土基础块，混凝土基础块上固定设置有支撑梁；组合式钢模板体系包括分块组合拼装式长边钢侧模、一体式短边钢侧模和钢板底模，钢板底模铺设在支撑梁上，一体式短边钢侧模和钢板底模夹设于两侧的分块组合拼装式长边钢侧模之间；振捣刮平体系包括位于钢板底模底部呈矩阵式排布的附着式振捣器以及位于组合式钢模板体系上方的可自行走式振捣刮平一体式振捣机构。本实用新型能够完成对预制桥面板进行上部均匀振捣和刮平的工作，确保了混凝土桥面板混凝土浇筑振捣施工中所要求的密实均匀性指标。

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