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专利状态
一种低介电常数的有机硅改性聚酰亚胺薄膜及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-05-24
申请公布
2022-08-12
授权
2023-09-22
预估到期
2042-05-24
专利基础信息
申请号 CN202210569511.X 申请日 2022-05-24
申请公布号 CN114891209A 申请公布日 2022-08-12
授权公布号 CN114891209B 授权公告日 2023-09-22
分类号 C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 浙江新安化工集团股份有限公司
申请人地址 浙江省杭州市建德市江滨中路新安大厦1号
专利法律状态
  • 2023-09-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-08-30
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08G73/10;申请日:20220524
  • 2022-08-12
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种低介电常数的有机硅改性聚酰亚胺薄膜的制备方法。由芳香族二酐、芳香族二胺、硅氧烷二胺与硅氧烷多胺在极性溶剂中聚合,经热亚胺化或化学亚胺化(配合成膜工艺)得到有机硅改性聚酰亚胺薄膜。本发明公开的有机硅改性聚酰亚胺薄膜与其他聚酰亚胺薄膜相比,具有更小的介电常数、吸湿率,更好的耐弯折性能,且薄膜拉伸强度损失较小,可广泛应用于柔性电子器件领域。