屏蔽罩、电路板模组及电子设备

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专利状态

屏蔽罩、电路板模组及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-12

授权

2023-06-02

预估到期

2032-12-12

专利基础信息

申请号	CN202223346519.4	申请日	2022-12-12
授权公布号	CN219124685U	授权公告日	2023-06-02
分类号	H05K9/00;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市共进电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种屏蔽罩、电路板模组及电子设备，包括支架、罩盖以及配重块；支架具有容纳腔，容纳腔由支架的第一端的端面贯穿至支架的第二端的端面，支架的第一端用于连接电路板；罩盖包括侧壁和顶板；侧壁为环形结构，并能够套设在支架的第二端的外侧；顶板与侧壁的一端连接，顶板上设有抵触区；侧壁套设在支架的第二端的外侧时，抵触区能够与支架抵触，以便使顶板封闭容纳腔在第二端的端面上所形成的开口；配重块连接在顶板上，配重块位于所述侧壁内，并位于抵触区的外侧。配重块可以在自身重力作用下对顶板施加向下的拉力，进而使顶板的抵触区与支架可以更紧密地贴合，有效避免抵触区与支架之间产生缝隙，提高屏蔽罩的电磁屏蔽效果。

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