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专利状态

压接底模

有效

专利申请进度

申请

2018-07-11

申请公布

2020-01-21

授权

2022-06-03

预估到期

2038-07-11

专利基础信息

申请号	CN201810756743.X	申请日	2018-07-11
申请公布号	CN110719705A	申请公布日	2020-01-21
授权公布号	CN110719705B	授权公告日	2022-06-03
分类号	H05K3/30
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	迈普通信技术股份有限公司
申请人地址	四川省成都市高新区天府三街288号1号楼迈普大厦17层

专利法律状态

2022-06-03

授权

状态信息

授权
2020-01-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种压接底模，属于电子产品压接底模技术领域。本发明包括基座和支撑块，支撑块包括限位定位用支撑块和压接材料用支撑块，限位定位用支撑块为限位支撑块或者定位支撑块或者二者的组合，压接材料用支撑块为出脚支撑块或者不出脚支撑块或者二者的组合，支撑块底部到顶部接触PCB板底面位置的高度相一致；支撑块均布置在基座上表面，基座和支撑块基于磁力作用吸附在一起。本发明将压接材料对应的底部支撑块进行模块化和标准化，然后实际使用时再根据压接材料来选择相应的标准化支撑块；利用简单的磁力作用原理，达到支撑块和基座的固定。本发明可通用于不同电子产品的压接。

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